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KDS DSX221G陶瓷晶振

☆日本大真空(KDS)DSX221G陶瓷晶振系列
☆4脚焊盘，小型·薄型SMD水晶振动子
☆耐热性出色，高精度，高可靠性
☆频率范围：12MHz～64MHz的低频到宽频对应
☆工作温度: -20℃～+70℃ to -40～85℃
☆封装尺寸：2.5x2.0x0.75mm (2520尺寸)
☆应用范围:通信机、蓝牙、GPS、车载安全装置和车载用途
☆符合RoHS要求/不含铅
☆包装方式：盘装，一盘3000只
☆咨询电话：18898775295 Q Q：1243592358

产品详情
规格参数
产品型号

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☆日本KDS-DSX221G陶瓷晶振特性

☆4脚焊盘，SMD陶瓷封装、晶体小型、超薄

☆工作温度: -30℃～+85℃ to -40～85℃

☆常用参数：8PF、10PF、20PF

☆年老化率：±2PPM/年.max.

☆封装尺寸：2.5x2.0x0.75mm (2520尺寸)

☆优良的耐环境特性，可达工业级温度

☆应用范围：通信机、DVC、DSC、PC等小型机器蓝牙、无线LAN

☆GPS/GNSS、车载无线及无钥匙进入安全装置、多媒体装置等用途

☆满足无铅焊接的回流温度曲线要求

2520大图.png

DSX221G规格书.png

类型	型号	频率	工作温度	频差	封装尺寸	电压/负载
MHZ频率晶体单元	KDS DSX211G陶瓷晶振	20MHz-64MHz	-30~85℃ -40~85℃	±20PPM ±30PPM	2.0x1.6x0.65mm (2016尺寸)	8PF、10PF、12PF
MHZ频率晶体单元	KDS DSX221G陶瓷晶振	12MHz-64MHz	-30~85℃ -40~85℃	±20PPM ±30PPM	2.5x2.0x0.75mm (2520尺寸)	8PF、10PF、12PF
MHZ频率晶体单元	KDS DSX321G陶瓷晶振	12MHz-64MHz	-30~85℃ -40~85℃	±20PPM ±30PPM	3.2×2.5×0.75mm (3225尺寸)	8PF、10PF、12PF
MHZ频率晶体单元	KDS DSX530GA陶瓷晶振	7MHz~70MHz	-20~70℃ -40~85℃	±20PPM ±30PPM	5.0x3.2x1.0mm (5032尺寸)	8PF、10PF、12PF

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